莊經(jīng)理 18670338793
專業(yè)生產(chǎn)真空設(shè)備制造商
真空泵油 · 真空泵配件 · 真空泵系統(tǒng)
產(chǎn)品描述
TO的英文全名是：Transistor Outline （晶體管外形），是一種晶體管封裝，旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝。晶體管是一種固體半導(dǎo)體器件，具有檢波、整流、放大、開關(guān)、穩(wěn)壓、信號(hào)調(diào)制等多種功能。光器件采用TO封裝的一般稱之為同軸器件，當(dāng)前同軸器件因易于制造及成本優(yōu)勢(shì)，基本霸占了主流的光器件市場應(yīng)用。TO封裝從尺寸上也有很大的發(fā)展，那么不同的尺寸通常代表了不同的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)TO底座的外徑尺寸分類，比較常見的規(guī)格尺寸主要有TO38,TO46,TO52,TO56,TO65等。
TO46主要應(yīng)用于PD-TO，其實(shí)早期PD也使用TO56，后來因?yàn)楣馄骷邮斩藦暮附庸に嚽袚Q為膠水工藝后，由于體積要求減少，才逐漸使用TO46。而TO56應(yīng)用范圍就是常規(guī)光器件，因?yàn)?.6mm大小適中，與常規(guī)的SFP模塊、XFP模塊結(jié)構(gòu)均能夠吻合，主要應(yīng)用于LD-TO器件。做為封裝型器件，非密封條件下進(jìn)入灰塵或水氣都會(huì)破壞產(chǎn)品的性能，會(huì)直接改變產(chǎn)品的光程最終導(dǎo)制功能失效，因此生產(chǎn)時(shí)對(duì)其進(jìn)行氦質(zhì)譜檢漏非常有必要。基本都是采用背壓法進(jìn)行檢漏，該檢漏方法簡單可靠。即將TO封裝光器件置于一定壓力的容器中，通入氦氣進(jìn)行壓氦，保壓一定時(shí)間取出器件，轉(zhuǎn)入一個(gè)連接在氦檢儀上真空容器中（檢漏罐）進(jìn)行檢漏，通過自動(dòng)檢測(cè)判定光器件是否達(dá)到封裝氣密性指標(biāo)要求。
TO46主要應(yīng)用于PD-TO，其實(shí)早期PD也使用TO56，后來因?yàn)楣馄骷邮斩藦暮附庸に嚽袚Q為膠水工藝后，由于體積要求減少，才逐漸使用TO46。而TO56應(yīng)用范圍就是常規(guī)光器件，因?yàn)?.6mm大小適中，與常規(guī)的SFP模塊、XFP模塊結(jié)構(gòu)均能夠吻合，主要應(yīng)用于LD-TO器件。做為封裝型器件，非密封條件下進(jìn)入灰塵或水氣都會(huì)破壞產(chǎn)品的性能，會(huì)直接改變產(chǎn)品的光程最終導(dǎo)制功能失效，因此生產(chǎn)時(shí)對(duì)其進(jìn)行氦質(zhì)譜檢漏非常有必要。基本都是采用背壓法進(jìn)行檢漏，該檢漏方法簡單可靠。即將TO封裝光器件置于一定壓力的容器中，通入氦氣進(jìn)行壓氦，保壓一定時(shí)間取出器件，轉(zhuǎn)入一個(gè)連接在氦檢儀上真空容器中（檢漏罐）進(jìn)行檢漏，通過自動(dòng)檢測(cè)判定光器件是否達(dá)到封裝氣密性指標(biāo)要求。
